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曝光設(shè)備

BG-607S雙面全自動(dòng)曝光機(jī)

產(chǎn)品分類

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BG-607S雙面全自動(dòng)曝光機(jī)

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產(chǎn)品編號(hào)

數(shù)量

庫(kù)存:

所屬分類

曝光設(shè)備



資質(zhì)文件

產(chǎn)品描述

參數(shù)

該設(shè)備為全自動(dòng)曝光機(jī)主要用于中小規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體元器件制造工藝中的雙面圖形自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)及曝光。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并具有較高的性價(jià)比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。

This equipment is a fully automatic exposure machine, which is mainly used for automatic alignment and exposure of double-sided patterns in the manufacturing process of small and medium-sized integrated circuits and semiconductor components. This product is easy to operate, has high stability, good repeatability and high cost performance, and can be widely used in scientific research and production.

主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications

性能名稱		技術(shù)指標(biāo)	Performance name		Technical indicators
適用最大基片尺寸		Max 6″（φ150 mm）	Applicable maximum substrate size		Max 6″（φ150 mm）
適用最大掩模版尺寸		Max 7″（175×175 mm）	Applicable maximum reticle size		Max 7″（175×175 mm）
晶圓或襯底厚度		0.2～1.1 mm	Wafer or substrate thickness		0.2～1.1 mm
曝光模式		軟接觸、硬接觸、真空復(fù)印	exposure mode		Soft Touch, Hard Touch, Vacuum Copy
工作臺(tái)	頂部對(duì)準(zhǔn)精度	±1μm	Worktable	Top Alignment Accuracy	±1μm
	底部對(duì)準(zhǔn)精度	±2μm		Bottom alignment accuracy	±2μm
曝光系統(tǒng)	曝光分辨率	1μm	Exposure System	Exposure Resolution	1μm