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曝光設(shè)備

BG-408雙工位曝光機(jī)

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BG-408雙工位曝光機(jī)

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資質(zhì)文件

產(chǎn)品描述

參數(shù)

該設(shè)備為全自動曝光設(shè)備，主要用于中小規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體元器件制造工藝中的對準(zhǔn)及曝光。本產(chǎn)品自動完成基片的傳輸、對準(zhǔn)與曝光工藝，操作方便、生產(chǎn)效率高、穩(wěn)定性高。

The machine is a full-automatic exposure, mainly used for alignment and exposure in process of small and middle scale IC. Automatically completes the transmission, alignment and exposure process of substrate, which is convenient for operation, high production efficiency and high stability.

主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications

性能名稱		技術(shù)指標(biāo)	Performance name		Technical indicators
基片最大尺寸		φ100mm	Maxi. Size of Wafer		φ100mm
掩模最大尺寸		125mm×125mm	Maxi. Size of Mask		125 mm×125 mm
硅片或襯底厚度		0.2～1.1mm	Wafer Thickness		0.2～1.1mm
生產(chǎn)效率		260片/小時（一次曝光，曝光時間3s）	Productivity		260 wafer/h (first exposure, exposure time 3s)
工作臺	對準(zhǔn)精度	5μm	Worktable	Alignment Accuracy	5μm
曝光系統(tǒng)	曝光分辨率	2μm（接觸曝光，正膠膠厚1μm）	Exposure System	Exposure Resolution	2μm （Contact exposure, positive PR thick 1μm）