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BG-800 全自動曝光機

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BG-800 全自動曝光機

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資質文件

產品描述

參數(shù)

該設備主要用于中小規(guī)模集成電路和半導體元器件制造工藝中的自動對準及曝光。本產品操作方便、穩(wěn)定性高、重復性好，并具有較高的性價比，可廣泛應用于科研和生產。

The equipment is mainly used for automatic alignment and exposure in the manufacturing process of small and medium-sized integrated circuits and semiconductor components, this product is convenient to operate, high stability, good repeatability, and has a high cost performance, can be widely used in scientific research and production。

主要技術指標 Main Specifications

性能名稱	技術指標	Performance name	Technical indicators
適用基片尺寸	6″、8″	Substrate size	6″、8″
適用掩模版尺寸	7″、9″	Mask size	7″、9″
晶圓或襯底厚度	0.2～1.1 mm	Wafer thickness	0.2～1.1 mm
曝光模式	軟接觸、硬接觸、真空復印	exposure mode	Soft contact, Hard contact, Vacuum Copying
頂部對準精度	±1.5μm	Top Alignment Accuracy	±1.5μm
底部對準精度	±3μm	Bottom alignment accuracy	±3μm
曝光光源	1000W超高壓汞燈	Exposure light source	UV-1000W Ultra-high pressure mercury lamp
	UVLED光源（波長365nm）		UVLED(Wavelength 365nm)
曝光分辨率	1.5μm	Exposure resolution	1.5μm