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曝光設(shè)備

BG-406/6 對準(zhǔn)機(jī)

產(chǎn)品分類

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BG-406/6 對準(zhǔn)機(jī)

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所屬分類

曝光設(shè)備

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資質(zhì)文件

產(chǎn)品描述

參數(shù)

該設(shè)備主要用于晶圓鍵合工藝中的晶圓對準(zhǔn)。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并具有較高的性能價格比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。

The equipment is mainly used for wafer alignment in wafer bonding processes. This product is easy to operate, high stability, good repeatability, and has a high performance-price ratio, which can be widely used in scientific research and production.

主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications

性能名稱		技術(shù)指標(biāo)	Performance name		Technical index
適用基片尺寸		Max. 6″	substrate size		Max. 6″
對準(zhǔn)精度		±1μm	Alignment Accuracy		±1μm
工作臺行程	X向	±5mm	Working Stage	X direction	±5mm
	Y向	±5mm		Y direction	±5mm
	Z向	8mm		Z direction	8mm
	θ向	±5°		θ direction	±5°
頂部顯微鏡放大倍率		40X~300X（CCD連續(xù)變倍）	Top microscope magnification		40X~300X(CCD Continuous magnification)
頂部顯微鏡物鏡分離量		60~145mm	Top microscope objective separation amount		60~145mm