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產(chǎn)品描述
參數(shù)
主要用于中小規(guī)模集成電路和半導體元器件制造工藝中的對準及曝光。本產(chǎn)品采用LED光源,操作方便、穩(wěn)定性高、重復性好,并具有較高的性能價格比,可廣泛應用于科研和生產(chǎn)。
The machine is mainly used for alignment and exposure in process of small and middle scale IC. It is use LED light source, easy to operate, high stability, good repeatability, can be widely used in scientific research and production.
主要技術指標 Main Specifications
性能名稱 | 技術指標 | Performance name | Technical index |
適用基片尺寸 | Max. φ4″(φ100mm) | Substrate Size | Max. φ4″(φ100mm) |
適用掩模版尺寸 | Max. 5″(125mm×125mm) | Mask Size | Max. 5″(125mm×125mm) |
基片與掩模版分離間隙 | 0~0.05mm | Separation Gap Between Substrate and Mask | 0~0.05mm |
對準精度 | ±1μm | Alignment Accuracy | ±1μm |
曝光光源 | UVLED燈 | Exposure Light Source | UVLED lamp |
曝光分辨率 | 1μm | Exposure Resolution | 1μm |
關鍵詞:
曝光
視場
采用
分離
主要
對準
尺寸
設備
光強
未找到相應參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加
上一個
BG-401A曝光機
下一個
SB-402雙面曝光機

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