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產(chǎn)品描述
參數(shù)
主要用于中小規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體元器件制造工藝中的對準(zhǔn)及曝光。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并具有較高的性能價格比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。
The machine is mainly used for alignment and exposure in process of small and middle scale IC. It is easy to operate, high stability, good repeatability, can be widely used in scientific research and production.
主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications
| 性能名稱 | 技術(shù)指標(biāo) | Performance name | Technical index |
| 適用基片尺寸 |
Max. φ4″（φ100mm） |
Substrate Size |
Max. φ4″（φ100mm） |
| 適用掩模版尺寸 | Max. 5″（125mm×125mm） | Mask Size | Max. 5″（125mm×125mm） |
| 基片與掩模版分離間隙 | 0～0.05mm | Separation Gap Between Substrate and Mask | 0～0.05mm |
| 對準(zhǔn)精度 | ±1μm | Alignment Accuracy | ±1μm |
| 曝光分辨率 | 1μm | Exposure Resolution | 1μm |
關(guān)鍵詞:
曝光
視場
采用
分離
主要
對準(zhǔn)
尺寸
設(shè)備
光強(qiáng)
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
上一個
BG-408雙工位曝光機(jī)
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